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半导体行业中，激光应用能够涵盖黄光光刻、激光划片、芯片打标等多个步骤，全面渗透到芯片的制造与封装环节。
此外，随着可穿戴设备的兴起，柔性板需求将会提升，在柔性板加工的过程中，LDI曝光能够实现更精细的线宽、激光钻孔能够实现更精准的孔深，因此激光加工设备在PCB行业的应用将呈现扩大之势。
全球激光制造技术发展飞速，我国与国际激光技术水平的差距有所增大，高端的激光加工成套装备几乎全部依赖进口，致使国外激光制造装备在我国市场的占有率高达70%。预计未来10年内，我国对这些高性能激光切割机系统的市场需求量将达到100亿元。如此迫切和巨大的市场需求反应出激光加工的手段已经覆盖到国民经济各个重要领域，同时也影响着国防、航空航天等关键技术的突破，我们不仅仅是解决目前国内该产品的空白，同时也旨在解决激光加工领域多层面技术核心问题，如激光数控、激光机床新型结构、高质量激光加工的技术瓶颈等。
武汉高能激光设备制造有限公司(http://www.gnlaser.com/)专业制造金属激光切割机厂家。
